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2015工艺升级三星14nm对战台积电16nm

发布时间:2020-07-21 17:49:56 阅读: 来源:钢套钢直埋保温管厂家

目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构,也有相关产品在售。架构没有革新的情况下,加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外,笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了。今天三星半导体业务总裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布称,三星14nm FinFET工艺进展顺利,并且已经有客户在投产芯片了。

本文引用地址:目前还不清楚这家“客户”究竟是谁,最大的可能性自然是苹果了,因为目前Apple Watch上的S1芯片就面临着功耗上的压力,采用新的14nm工艺代工一点也不出奇,并且明年新iPhone上的A9芯片也同样有可能用到14nm工艺;另外一个可能性就是高通了,毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。

三星宣称其14nm FinFET工艺相比于台积电20nm,性能可提高20%,功耗能降低35%,占用面积也能减少15%,可谓是全方位的提升了。不过台积电的16nm FinFET工业也不是吃素的,照现在的情况来看。明年或后年的手机SoC市场,很可能面临一次大的工艺升级,大家尽请期待吧。

三星14nm FinFET工艺晶圆已经投产

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